Apple 春天 推出 iPhone SE 3,以及至少一款采用苹果芯片的新 Mac

苹果计划在今年春天推出配备 5G 和更快芯片的第三代 iPhone SE,新的 iPad Air,以及至少一款采用苹果芯片的新 Mac,苹果的发布会可能会在 3 月或 4 月举行。

Apple 春天 推出 iPhone SE 3,以及至少一款采用苹果芯片的新 Mac
iPhone SE 3



M1 Pro 和 M1 Max 芯片

新款 iPhone SE 预计将采用与当前机型相同的外观设计,包括带有 Touch ID 的 4.7 英寸屏幕。

日本博客 Mac Otakara 最近报道称,苹果计划最早在今年春天发布第五代 iPad Air,其功能与第六代 iPad mini 类似,包括 A15 仿生芯片、支持人像居中的 1200万像素超广角前置摄像头、蜂窝型号 5G 和四 LED 原彩闪光灯。

古尔曼预计,苹果今年将推出一款更大的 iMac,搭载 M1 Pro 和 M1 Max 芯片,他相信这款电脑将拥有 iMac Pro 品牌,并与去年发布的 24 英寸 iMac 的设计类似。由 M1 Pro 和 M1 Max 芯片驱动的高端 Mac mini 配置预计也将于今年发布。

AirPods Pro

Gurman说,苹果计划在今年晚些时候对 AirPods Pro 进行“重大更新”。

据称,苹果已经为第二代 AirPods Pro 测试了一种更紧凑的设计,这种设计将消除掉在耳机下面的耳柄。如果这是最终的设计,新的 AirPods Pro 看起来可能会类似于苹果去年发布的 Beats Studio Buds。

根据郭明錤的说法,与目前 AirPods Pr o的 H1 芯片相比,新的 AirPods Pro 将有“显著升级”的无线芯片。该芯片为主动降噪等音频相关功能提供动力,对这项技术的改进还可以延长电池寿命,延长每次充电的收听时间。

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